ABOUT Product
BRIGHT & KIND LEADING, BKL
FPCB관련 소재
1FPCB용 Metal plate
- Etching Stainless
- Press Stainless
Etching stainless
Press Stainless
2FPCB용 Film 소재
- 도전성 접착제(CBF) W & D series
- FCCL
- Coverlay
도전성 접착제(CBF) W & D series
| No. | Performance | W series | D series | ||
| CBF-5000-W6 | CBF-5000-D4 | CBF-5000-D6 | |||
| 1 | Structure |
AD : 65um PET : 50um |
AD : 40um PET : 50um |
AD : 60um PET : 50um |
|
| 2 | AD thickness (um) | 65 | 40 | 60 | |
| 3 | Compressed thickness (um) (Thickness proportion(%)) |
33 (50.8%) | 38 (95.0%) | 58 (96.6%) | |
| 4 | Appearance | *0 |  |
 |
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| 5 | *50 |  |
 |
 |
|
| 6 | *100 |  |
 |
 |
|
| 7 | *200 |  |
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| 8 | Resin flow (mm) | BF | 0.1015 | 0.1114 | 0.1361 |
| DF | 0.1438 | 0.1325 | 0.1506 | ||
| 9 | Peel Strength (kgf/cm) |
90° | 1.11 | 1.11 | 1.25 |
| 180° | 0.92 | 0.99 | 1.07 | ||
| T | 0.47 | 0.55 | 0.62 | ||
| 10 | Resistance (Ω.cm) [Surface] | 1.8 | 1.0 | 0.8 | |
| 11 | Resistance (Ω.cm) [Against Ni-SUS304] |
0.6mm | 1.0 | 0.8 | 0.6 |
| 0.8mm | 0.7 | 0.7 | 0.4 | ||
| 1.0mm | Max:0.8 Min:0.3 Avg:0.6 R：0.5 |
Max:0.7 Min:0.5 Avg:0.5 R：0.2 |
Max:0.3 Min:0.1 Avg:0.2 R：0.1 |
||
FCCL
- 연성 동박 적층 필름
- 기존의 Rigid PCB를 대체하여 굴곡이 가능하며, 초소형 전자 제품의 출현을 가능케하는 차세대 회로 기판인 FPCB의 기초 소재
- 용도
-
- - Automobile
- - LED Lighting
- - Mobile
- - ETC
구조
COVERLAY